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当AI住进每一台设备,产学研合作正把它从概念推向产业。
2026年9月8日,浙江工业大学与杭州易核科技有限公司就端侧智能联合研发达成合作。双方将依托重庆小易智联智能技术有限公司(小易智联)自研的XYZ端侧智能框架,围绕端侧智能、多模态感知、后量子安全加密等领域,开展四阶段递进式联合研发,加速产学研融合与智能化转型进程。
浙江工业大学是浙江省属重点建设高校,在信息学科与产学研融合方面积累深厚,此前已与多家企业共建联合研发中心、联合实验室,覆盖智能网联、智能建造等多个方向。本次合作中,校方将投入专属科研团队、实验场地与算力硬件,为项目提供理论支撑与技术攻关能力。 杭州易核科技有限公司是重庆小易智联智能技术有限公司的子公司,本次合作的实际履约主体;小易智联作为技术源头与母公司,为核心技术研发提供支撑与资源保障。小易智联是国家级高新技术企业、重庆市“专精特新”企业及双软认证企业,自研XYZ端侧模型全自研、全正向、全国产,体积小、部署门槛低,据公开报道整体大小仅约10MB、耗电量约0.008度/小时,已获近160项知识产权。公司业务广泛覆盖金融、零售、物流、文旅等12大行业,为超过70家头部客户提供服务。
按规划,双方将共建“浙江工业大学-重庆小易智联联合研发中心”,分四阶段递进开展研发:校方投入专属科研团队、专属实验场地与算力硬件;企业方提供 XYZ 端侧智能框架全套底层技术、专属工程技术团队与产业化资源,并按阶段核验拨付专项研发经费。联合研发形成的知识产权由双方共同共有,企业方享有独占性商业化运营权利,产业化收益按约定比例共享,双方还将依托合作成果联合申报国家、省、市级科研项目与奖项。

此次合作的达成,不仅是双方技术与资源的优势互补,更是产学研协同的一次深度携手。双方将共同打造端侧智能全链条技术体系,为行业智能化转型树立新的标杆。
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